4374

PHY3 22

دكتري

دانشگاه اصفهان، دانشكده علوم، گروه فيزيك

ارديبهشت 1386

محمد تقي فلاحي، هاشم رفيعي تبار

فيزيك( حالت جامد ) , 1386 , سفت سازي , لحيم كاري , زاويه تماس , ثابت كشساني , آلياژ , سرب , صنايع بسته بندي ميكرو الكتريك , تكنيك شبيه سازي ديناميك مولكولي , پتانسيل بس ذره اي , تكنيك سلولار اتوماتا

samadi^d2008/01/23 14:56:32

نانو ذرات Solidification , Solder material , Contact angle , Elastic constant , Alloy , Lead , Microelectronic packaging technology , Celular automation , Nano-sized Ag, sn particles

ص. ع. به انگليسي : Multi scale computational modeling of the design of lead - free allays employed in electronics packaging industries